公务员考试网为各位考生带来:2026福建厦门市三安集成电路有限公司2027届校园招聘公告。 考生还可以关注本栏目了解更多福建国企招聘考试精彩内容。

一、招聘岗位(半导体 / 芯片工艺研发类)

工艺工程师、设备工程师

滤波器设计工程师、器件研发工程师

长晶工艺工程师、减薄工艺工程师

GaAs 研发工程师、GaN 研发工程师

外延研发工程师、制程整合工程师

二、工作地点

泉州、厦门

三、招聘完整流程

简历投递

第一轮面试

第二轮面试

OFFER 发放

办理入职

四、全套福利待遇

基础保障

免费通勤班车、五险一金、员工住宿、餐补、年终奖、过节费、带薪年假、年度薪资调薪

人文福利

年度健康体检、内部健身房、专业技能培训、人才项目补助

团建文体活动

趣味运动会、中秋博饼、尾牙晚宴、家属开放日;电竞、歌唱、羽毛球、篮球、台球、户外团建、节日庆祝等丰富业余活动;宿舍、食堂配套完善。

五、企业资质与实力(三安集成)

国家级项目：国家发改委高技术产业化示范工程、工信部国家技术创新示范企业;承担 973 计划、863 计划、国家火炬计划等国家级重大科研课题;

科技奖项：2015 年国家科技进步奖二等奖，2021 年、2024 年国家科技进步奖一等奖;

平台资质：拥有企业技术中心、博士后科研工作站、院士工作站、国家知识产权示范企业;具备国家级研发平台与 CNAS/NVLAP 国际认可检测实验室;团队包含外籍专家、博士、高工、硕士等大量半导体材料与电子专业研发人才。

六、简历投递方式

1. 邮箱投递(邮件标题统一格式)

姓名 + 学校 + 学历 + 应聘岗位

厦门岗位邮箱：hr@sanan-ic.com

泉州岗位邮箱：hr-qz@sanan-ic.com

2. 联系电话

厦门：0592-6300395 / 6300663

泉州：0595-83356542

3. 其他渠道

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原文标题：三安集成2027届校园招聘正式启动

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/Eayvp0tIKq7iHDlNEbO0rA